影響電鍍銅質(zhì)量的因素有：陽(yáng)極材料、槽液污染、陽(yáng)極袋大小、溫度和電流密度、陽(yáng)極和陰極面積比等。
1.雜質(zhì)含量的影響
有研究發(fā)現，PCB孔內壁鍍銅層十分粗糙，瘤狀物明顯，其原因除了磷含量及磷晶粒分布影響之外，另一重要原因與陽(yáng)極雜質(zhì)有關(guān)，雜質(zhì)主要包括鐵、鉛、硫、鎳、銀等，他們不僅可以造成板面及孔內鍍層粗糙，還可以破壞添加劑的功能，降低鍍銅層的可焊性，減弱鍍銅層的延展性，在PCB受到熱沖擊時(shí)容易造成孔壁拐角處斷裂。電解銅純度已經(jīng)達到99.95%，一般可以滿(mǎn)足PCB電鍍要求;但是不能夠采用雜質(zhì)銅或者回收銅作為原材料。
2.磷含量的影響
要得到銅鍍層光滑、光亮、細密，磷含量一般控制在0.04%-0.06%。之間比較理想;磷含量過(guò)低，造成陽(yáng)極泥增多，陽(yáng)極表面粗糙。Cu3P磷膜太薄，結合力不好，使鍍銅液中銅離子濃度累積而升高，也影響鍍液穩定，增加工藝控制的困難。
3.磷晶粒分布的影響
磷晶粒分布不均勻的陽(yáng)極，會(huì )產(chǎn)生?08孔內瘤狀物的銅鍍層。這是由于磷晶粒分布局部過(guò)大或過(guò)少的結果。在PCB制造過(guò)程中，電鍍銅陽(yáng)極不但磷含量要在一定范圍，而且要求磷晶粒分布也要均勻細密，這對鍍層及槽液的控制都會(huì )得到很大的改善。磷晶粒分布的均勻好壞，與磷銅生產(chǎn)的工藝有關(guān)。
4.磷晶粒大小的影響
根據冶金學(xué)理論，不純物位于晶粒交界處，磷在細小晶粒中分散最均勻。細小晶粒會(huì )產(chǎn)生高附著(zhù)力的黑膜。這種黑膜能夠較好的保留在陽(yáng)極表面上，使它們不容易掉落而形成陽(yáng)極泥。晶粒粗糙的磷銅陽(yáng)極材料，一部分大的晶粒會(huì )被鍍液從陽(yáng)極上腐蝕下來(lái)，這些陽(yáng)極顆粒累積形成陽(yáng)極泥;故生產(chǎn)工藝落后，形狀和大小任意成型的晶粒不能夠有磷的均勻分布;雖然他們也能夠產(chǎn)生黑膜，但是，這些黑膜不能夠粘附在磷銅表面，而是形成陽(yáng)極泥，這些陽(yáng)極泥會(huì )透過(guò)陽(yáng)極袋進(jìn)入鍍槽，容易造成PCB鍍件表面的粗糙，對低線(xiàn)寬的高品位線(xiàn)路板，也可能引起短路等品質(zhì)問(wèn)題。
5.氯離子的影響
氯離子是酸性光亮鍍銅溶液中不可缺少的成分，這是由于它在鍍液中除了與一價(jià)銅生成不溶于水的氯化亞銅，消除了一價(jià)銅的影響外，還能夠降低和消除光亮鍍銅層因夾雜有機光亮劑及其分解產(chǎn)物所產(chǎn)生的內應力，提高了鍍層的延展性。鍍液中氯離子濃度控制在才能夠鍍出光亮和延展性?xún)?yōu)良的銅鍍層;氯離子濃度過(guò)高，超過(guò)其上限，銅鍍層的光亮度便會(huì )下降及低電流密度區不亮，嚴重時(shí)會(huì )造成鍍層粗糙和產(chǎn)生毛刺，PCB板件邊角甚至出現“燒焦”現象。